以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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为官一任、施政一方，如持卷应答，惟有认真审题、科学破题，“坚持具体问题具体分析，‘入山问樵、入水问渔’，一切以时间、地点、条件为转移”，才能“真正把情况摸清、把问题找准、把对策提实”，做到“一把钥匙开一把锁”。，更多细节参见WPS官方版本下载
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